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2002.12.16
No.73
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ブリヂストンとコンチネンタル、乗用車およびSUV用ランフラットシステムの
サポートリングへの横浜ゴム提携参加を歓迎 |
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（東京/ハノーバー発 2002年12月16日）
株式会社ブリヂストン（社長 渡辺惠夫）と独コンチネンタルAG、横浜ゴム株式会社は、ランフラットシステムにおいて３社が技術提携することで、本日（12月16日）正式合意しました。これにより横浜ゴムは、当社とコンチネンタルが現在進めている、乗用車およびSUV（スポーツ多目的車）用のランフラット技術のサポートリングに係わる開発と、その普及促進に参加することになります。
今年１月に、ブリヂストンとコンチネンタルは通常のホイールに適用できるランフラット技術に関する情報の共有化を始めました。両社は、この技術提携への横浜ゴムの参加を歓迎致します。又、両社は、この提携の広がりによりランフラットシステムにおけるサポートリングの国際標準の構築を目指す我々の取り組みに、ますます勢いがつくものと期待しています。
なお、今回の技術提携により、横浜ゴムもサポートリングの共通シンボルマークを採用することになります。
このマークは3社がランフラットシステムにおいての国際標準の構築を目指して共同で開発していくサポートリング技術の象徴となるものです。
サポートリングの共通シンボルマーク
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以上
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